（顯示價(jià)格供參考，實(shí)際價(jià)格以報(bào)價(jià)為準(zhǔn)）

高加速老化HAST箱HAST測(cè)試機(jī)Burn-in Oven

HAST高壓加速老化試驗(yàn)箱主要用于評(píng)估在濕度環(huán)境下產(chǎn)品或材料的可靠性，這是通過(guò)在高度受控的壓力容器內(nèi)設(shè)定和創(chuàng)建溫度、濕度、壓力的各種條件來(lái)完成的，這些條件加速了水分穿透外部保護(hù)性塑料包裝并將這些應(yīng)力條件施加到模具/裝置上.測(cè)試已成為某些行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，特別是在半導(dǎo)體，太陽(yáng)能和其他工業(yè)中，作為標(biāo)準(zhǔn)溫度濕度偏差測(cè)試的快速有xiao替代方案。

高加速老化HAST箱HAST測(cè)試機(jī)Burn-in Oven

標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)更安全：內(nèi)膽采用圓弧設(shè)計(jì)防止結(jié)露滴水，符合guo家安全容器規(guī)范；

多重保護(hù)功能：各種超壓超溫、干燒漏電及誤操作等多重人機(jī)保護(hù)；

穩(wěn)定性geng高：控制模式分為干濕球、不飽和、濕潤(rùn)飽和等3種模式，確保測(cè)試穩(wěn)定性；

濕度自由選擇：飽和與非飽和自由設(shè)定；

智能化高：支持電腦連接，利用usb數(shù)據(jù)、曲線導(dǎo)出保存。

高加速老化HAST箱HAST測(cè)試機(jī)Burn-in Oven

HAST加速老化試驗(yàn)箱Burn-in Oven廣泛應(yīng)用于多層電路板、IC封裝、液晶屏、LED、半導(dǎo)體、磁性材料、NdFeB、稀土、磁鐵等材料的密封性能測(cè)試，對(duì)上述產(chǎn)品的耐壓力和氣密性進(jìn)行測(cè)試。

HAST測(cè)試Burn-in Oven（Highly Accelerated Stress Test，高加速應(yīng)力測(cè)試）是一種用于評(píng)估芯片在不同環(huán)境條件下性能和可靠性的測(cè)試方法。

一、測(cè)試目的

HAST測(cè)試Burn-in Chamber主要用于模擬RF射頻芯片在實(shí)際應(yīng)用中可能遇到的高溫、高濕等惡劣環(huán)境，以加速芯片的老化過(guò)程，從而更早地暴露出潛在的問(wèn)題。通過(guò)測(cè)試，可以評(píng)估芯片在高溫高濕環(huán)境下的穩(wěn)定性、檢測(cè)可能由高溫高濕引起的問(wèn)題，并驗(yàn)證芯片的可靠性。

二、測(cè)試原理

HAST測(cè)試Burn-in Chamber通過(guò)在高溫高濕環(huán)境下對(duì)RF射頻芯片施加應(yīng)力，模擬芯片在實(shí)際應(yīng)用中可能面臨的惡劣條件。高溫高濕環(huán)境會(huì)引發(fā)一系列物理和化學(xué)反應(yīng)，如熱膨脹、熱應(yīng)力和腐蝕等，這些因素對(duì)芯片的性能和可靠性產(chǎn)生不利影響。在HAST測(cè)試Burn-in Oven中，芯片被暴露在高溫高濕的環(huán)境中，通過(guò)加速老化過(guò)程，從而更早地暴露出潛在的問(wèn)題。