粉碎設(shè)備 混合設(shè)備 分離設(shè)備 濃縮結(jié)晶設(shè)備 傳質(zhì)設(shè)備 干燥設(shè)備 反應(yīng)設(shè)備 換熱設(shè)備 制冷設(shè)備 空分設(shè)備 儲(chǔ)存設(shè)備 鍋爐|加熱設(shè)備 包裝機(jī)械 輸送設(shè)備 化工實(shí)驗(yàn)室設(shè)備
深圳東莞試驗(yàn)機(jī)廠
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深圳東莞試驗(yàn)機(jī)廠
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＝儀器特點(diǎn)＝
1.花崗石底座與立柱，機(jī)構(gòu)*變形。
2.X、Y軸裝有光柵尺，定位精確。
3.Z軸采用交叉導(dǎo)軌加配重塊的全新設(shè)計(jì)，鏡頭上下升降受力均衡，確保精度。
4.激光定位指示器，精確*當(dāng)前測(cè)量位置，方便測(cè)量。
5.鏡頭：3DFAMILY-S型0.7X-4.5X連續(xù)變倍鏡頭。
6.LED冷光源（表面光和輪廓光）避免工件受熱變形。
7.REICAVMT軟件。
＝規(guī)格參數(shù)＝
儀器型號(hào)1510 2010 3020 4030
X,Y方向移動(dòng)行程 150×100mm 200×100mm 300×200mm 400×300mm
Z軸升降范圍 80mm 150mm 150mm 150mm
X、YZ小顯示值 0.001mm
線性精度 (3+L/75)μm
光學(xué)放大倍率 0.7～4.5X
影像放大倍率 20X～120X
視場(chǎng)范圍 10～1.6mm
CCD 30萬(wàn)像素彩色高清晰度攝影機(jī)
測(cè)量軟件 影像式2D*測(cè)量軟件(帶自動(dòng)尋邊)
PC主機(jī) 標(biāo)準(zhǔn)備置
儀器基座 花崗石
照明 上、下光源均用可調(diào)節(jié)亮度LED無(wú)影燈
重量(kg) 50 75 105 125
選購(gòu)件 0.5X、2X攝影目鏡，可增加或降低倍數(shù)
＝功能簡(jiǎn)介＝
1、SPC資料轉(zhuǎn)換（制程能力分析）：能將測(cè)量之資料輸出至Excel、Word中進(jìn)行分析
2、圖形可輸入到AutoCAD成為工程圖
3、AutoCAD標(biāo)準(zhǔn)工程圖可輸入實(shí)時(shí)影像中，令A(yù)utoCAD工程圖與實(shí)際工件外形重疊進(jìn)行對(duì)比，從而找出工件和工程圖的區(qū)別
4、可輸入先前拍照儲(chǔ)存的jpeg圖片到實(shí)時(shí)影像中與實(shí)際工件進(jìn)行重疊對(duì)比
5、可以在鳥瞰的全圖中進(jìn)行標(biāo)注尺寸
6、自定義圓：可按客戶需要自定標(biāo)準(zhǔn)的圓，再以標(biāo)準(zhǔn)的圓和影像中的工件做重疊對(duì)比，從而找到工件與標(biāo)準(zhǔn)圓形之間的誤差
7、自定義線段：可自行定義線段的起點(diǎn)坐標(biāo)、長(zhǎng)度、旋轉(zhuǎn)的角度，再與影像中的工件作重疊對(duì)比，從而找到工件與標(biāo)準(zhǔn)圖形之間的誤差
8、自設(shè)客戶坐標(biāo)：在實(shí)時(shí)影像中的實(shí)際工件上自行設(shè)定坐標(biāo)原點(diǎn)（0，0），在畫面上任意點(diǎn)標(biāo)示該點(diǎn)的Ｘ、Ｙ坐標(biāo)位置
9、坐標(biāo)標(biāo)注：以自設(shè)的坐標(biāo)原點(diǎn)(0,0)為基準(zhǔn)，標(biāo)注畫面上任意一點(diǎn)的坐標(biāo)位置
10、?。医枪δ埽簽槟壳笆忻嫔蠝?zhǔn)確的平面?。医欠绞?br />
11、測(cè)量：可測(cè)量平面上的任何幾何尺寸（角度、直徑、半徑、點(diǎn)到線的距離、兩圓的偏心、兩點(diǎn)間距等）
12、繪圖：可將實(shí)時(shí)影像中的實(shí)際工件外形進(jìn)行描繪，形成完整的工程圖，繪圖方式和AutoCAD相似
13、標(biāo)注：可以在實(shí)時(shí)影像中的工件上標(biāo)注尺寸。（長(zhǎng)度、角度、直徑、半徑、點(diǎn)到線的距離、兩圓的偏心、兩點(diǎn)間距等）
14、自動(dòng)取線、取圓：無(wú)須人工取線或圓在某一范圍內(nèi)用軟件可自動(dòng)捕捉到Z精準(zhǔn)的線和圓
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