接觸式thermoplate 氣流儀ATC系列

用于需求高溫、低溫、高低溫進(jìn)行測(cè)試/溫度控制的工藝，如：材料特性分析、溫度循環(huán)測(cè)試、快速溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)。

接觸式thermoplate 氣流儀ATC系列

接觸式高低溫設(shè)備是針對(duì)芯片可靠性測(cè)試而研發(fā)的專用設(shè)備，通過(guò)測(cè)試頭與待測(cè)器件直接貼合的方式實(shí)現(xiàn)能量傳遞，與傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備（熱流儀、溫箱等）相比具有升降溫效率高，操作簡(jiǎn)單方便，體積小巧，噪音低等特點(diǎn)。

接觸式thermoplate 氣流儀ATC系列

應(yīng)用場(chǎng)景：

桌面手動(dòng)測(cè)試

配合測(cè)試機(jī)使用（ATE）

優(yōu)點(diǎn)

• 快速溫度轉(zhuǎn)換循環(huán)。

• 結(jié)構(gòu)精密、減少占地面積的要求

• 溫控精度±1℃

• 不用外置冷水機(jī)和壓縮空氣

• 結(jié)溫控制

• 噪音較低

• 局部測(cè)試

• 在線測(cè)試